Смартфон Redmi K50 с шильдиком Gaming Edition будет комплектоваться чипсетом SD 8 Gen 1. Из-за запредельной производительности эта однокристальная система довольно сильно нагревается. В связи с этим всем было интересно, как суббренд Redmi планирует охлаждать новейший игровой смартфон. Согласно данным китайских СМИ инновационная система охлаждения для K50 GE была разработана инженерами Xiaomi.
Подробности
Изначально предполагалось, что в геймерской версии K50 будет использоваться чипсет Dimensity по аналогии с прошлогодней моделью K40 Gaming. Между тем производитель решил установить в смартфон самый мощный процессор от североамериканского чипмейкера Qualcomm. Это полупроводниковое изделие считается «очень горячим». Для обеспечения комфортной эксплуатации смартфона K50 GE инженеры китайской компании разработали новую систему охлаждения.
Смартфон получил трехслойный Dual VC, площадь которого составляет 4 860 мм2. Этого достаточно для покрытия почти всей материнской платы. Ни одна модель Redmi похвастать столь значительной зоной охлаждения не в состоянии. В Dual VC используется передовая технология «сжатия пара». Похожая технология используется в двигателях внутреннего сгорания современных автомобилей. Охлаждающая жидкость циркулирует по контуру на постоянной основе. Благодаря сверхплотной капиллярной структуре используемая в Redmi K50 система охлаждения отводит тепло от процессора на 40% лучше, чем все предшественники.
Официальная презентация смартфона Redmi K50 GE состоится в КНР 16 февраля. На мировом рынке эта модель дебютирует как POCO F4 GT.
