«Сяоми» работает над парой смартфонов-раскладушек, презентация которых состоится в 2024 году. Первое из устройств пополнит семейство MIX Fold, второе станет родоначальником линейки MIX Flip, утверждает известный «сливщик» инсайдов Digital Chat Station.
Подробности
Ранее по Сети гуляли слухи о релизе MIX Fold 3 во второй половине этого лета, однако в самой последней утечке вместо этого телефона указан MIX Flip, но с символьными обозначениями N17/N18 для MIX Fold 4. Внутри будущих участников рынка будут установлены чип-системы Qualcomm Snapdragon. О каких конкретно версиях процессора идет речь, DCS умолчал.
По версии автора инсайда, набор микросхем может быть представлен актуальным или перспективным чипсетом SD8 (в ноябре-декабре ожидается презентация флагмана третьего поколения Gen3, который может появиться в указанных выше «раскладушках»).