Техно RU

Dimensity 9000 превзошел флагманский чип Qualcomm сразу в трех тестах

В конце этой недели в Weibo-аккаунте тайваньского производителя микросхем MediaTek появился видеоролик, на котором запечатлены синтетические тесты новейших процессоров Dimensity 9000 и SD 8 Gen1. Чипы тестировались с помощью самых популярных бенчмарков вроде PCMark, GeekBench, AnTuTu и пр.

Детали

Во время тестирования чипов в апплете AnTuTu версии 9.0.7 флагману от MediaTek удалось набрать 1 017 488 баллов против 1 031 508 у SD 8 Gen1. В ходе тестов процессоров в приложении GeekBench в одноядерном режиме они набрали 1 273 и 1 234 баллов соответственно, а в многоядерном режиме — 4 324 и 3 837 баллов. В этом тесте флагман Qualcomm уступил топовому полупроводниковому изделию от MediaTek.

Во время тестирования однокристальных систем в бенчмаркет PC Mark результат оказался следующим: Dimensity 9000 — 17 573 балла, а SD 8 Gen1 — 17 084 балла.

Интересное:

В общей сложности было проведено восемь тестов. Чип Dimensity 9000 превзошел процессор SD 8 Gen1 в трех из них. Это свидетельствует о том, что изделия имеют сопоставимую вычислительную мощность. Следовательно, в течение ближайших нескольких лет MediaTek может отнять у Qualcomm значительную долю рынка процессоров высокого ценового сегмента. Результаты синтетических тестов убедительно говорят о том, что возможности чипов производства MediaTek растут с каждым годом.

Последние новости:

У Мережі з’явилася перша інформація про смартфони серії iPhone 17

Мережа приросла інформацією про перспективний iPhone 17. Перераховані нижче відомості надані аналітиком корпорації Haitong International…

08.05.2024

В Сети появилась первая информация о смартфонах серии iPhone 17

Сеть приросла информацией о перспективном iPhone 17. Перечисленные ниже сведения предоставлены аналитиком корпорации Haitong International…

08.05.2024

Через 25 років HMD анонсує найпопулярніший телефон Nokia

Це мобільний телефон, який сформував ціле покоління. І тепер, через 25 років після свого першого…

08.05.2024

Xiaomi скоро представить Mix Fold 4 та Mix Flip: основні оновлення

"Сяомі" планує випустити нові моделі складних смартфонів цього року. Йдеться про "розкладачки" Mix Fold 4…

08.05.2024

Xiaomi скоро представит Mix Fold 4 и Mix Flip: основные обновления

«Сяоми» планирует выпустить новые модели складных смартфонов в этом году. Речь идет о «раскладушках» Mix…

08.05.2024

Стали відомі дизайн та дата презентації бюджетного «вбивці» флагманів POCO F6 Pro

POCO F6 Pro готується до дебюту в червні. Більшість особливостей пристрою вже відомі, зокрема завдяки…

08.05.2024