Блогер Dingjiao Digital заявив, що наступного року Apple, швидше за все, впровадить в смартфонах всі самостійно розроблені рішення, включаючи чіп модему, Bluetooth-чіп, Wi-Fi-чіп тощо, повністю відмовившись від Broadcom і Qualcomm.
За наявною інформацією, серія iPhone 18 вперше отримає модемний чіп Apple C2 (iPhone 16e оснащений C1). Порівняно з C1, C2 підтримує mmWave (міліметровий діапазон), що усуває недолік попереднього покоління.
Аналітик Мін-Чі Куо зазначає, що для Apple підтримка mmWave не є серйозною технічною проблемою, однак забезпечення стабільного з’єднання при низькому енергоспоживанні залишається викликом. Він також вказує, що, на відміну від процесорів, Apple не використовуватиме передові технологічні процеси для модемних чіпів, оскільки це має низьку інвестиційну віддачу. Тому малоймовірно, що модемний чіп Apple наступного року буде вироблятися за 3-нм техпроцесом.
Крім того, серія iPhone 18 буде оснащена власним процесором Wi-Fi 7, який замінить рішення від Broadcom. За словами аналітиків, дизайн Wi-Fi 7-чіпа Apple був затверджений ще в першій половині 2024 року, і його комерційне використання суттєво вплине на фінансові показники Broadcom.
Відомо, що Apple вже давно прагне зменшити залежність від сторонніх постачальників, розробляючи власні чіпи. Вони мають значний досвід у цій сфері — серія A використовується в смартфонах, серія M — в комп’ютерах. Тепер, коли модемні та Wi-Fi-чіпи також стануть власними розробками, фінансові результати Broadcom і Qualcomm можуть значно постраждати.
