«Сяоми» готовится к выпуску своего первого раскладного смартфона с экраном, складываемым внутрь. Новинка получит название Mix Flip, говорится в свежем вейбо-посте известного инсайдера Digital Chat Station.
Подробности
Со слов персонажа, перспективная «раскладушка» сможет похвастать техническими характеристиками флагманского уровня, включая высокопроизводительную чип-систему Snapdragon 8 Gen 3. Смартфону также прочат поддержку спутниковой связи – функции, которая в настоящее время доступна лишь в устройствах премиум-класса.
Производители воздерживаются от раскрытия официальной информации о «раскладушке», однако Digital Chat Station ожидает от новинки обилия инноваций, в том числе эксклюзивных.
Дизайн спереди и сзади, характеристики камеры и предполагаемая цена перспективной «раскладушки» пока неизвестны. Со сроками презентации ясности чуть больше – конец февраля. Местом представления может стать площадка запланированного в Барселоне форума WMC 2024. На этом же мероприятии может дебютировать ожидаемый многими Xiaomi 14 Ultra.
