Материнская плата айфона получит компоненты из меди, покрытые полимером RCC. Это даст возможность инженерам Apple уменьшить ее толщину. Из обнародованной Мин-Чи Куо информации следует, что iPhone 16 тонкую материнскую плату не получит из-за неспособности пройти дроп-тест ввиду чрезмерной хрупкости.
Подробности
Аналитик утверждает, что первым смартфоном, который получит новую материнскую плату, станет iPhone 17. К моменту его дебюта все недостатки новой технологии будут устранены. Применение RCC позволит инженерам Apple облегчить процесс сверления и сэкономить внутреннее пространство.
На текущий момент ведущим вендором материалов RCC считается компания Ajinomoto. Если ей удастся привести материал RCC в соответствие с требованиями Apple до третьей четверти следующего года, то более компактная «материнка» с компонентами из меди дебютирует во флагманских моделях iPhone 17.