Apple представила новую серию смартфонов iPhone 15 Pro с важными обновлениями, такими как титановая рама, порт USB-C и мощный чип A17 Pro, изготовленный с использованием передовой 3-нм технологии TSMC. Однако ранее появились сообщения о серьезных проблемах с перегревом устройств этой серии.
Подробности
Изначально предполагалось, что проблемы могли быть связаны с 3-нм чипами от TSMC, но известный аналитик Минг-Чи Куо предложил другое объяснение. Он утверждает, что основной причиной перегрева являются компромиссы, сделанные в конструкции тепловой системы для достижения меньшего веса и использования титановой рамы (они могут включать в себя уменьшенную площадь рассеивания тепла и другие дизайнерские решения, которые негативно сказались на тепловой эффективности аппаратов).
Титан является более плотным материалом по сравнению с алюминием и имеет более низкую теплопроводность. Это может привести к менее эффективному рассеиванию тепла, что в свою очередь провоцирует перегрев.
Куо предполагает, что «яблочники» попытаются решить недоработку с помощью обновления ПО, но это может потребовать снижения производительности чипа A17 Pro для управления температурой. Если проблему не удастся решить эффективно, это может негативно сказаться на продажах iPhone 15 Pro.
