ГоловнаНовиниSamsung уперше застосувала технологію FO-WLP у чипі Tensor 3 для Pixel

Samsung уперше застосувала технологію FO-WLP у чипі Tensor 3 для Pixel

Підписуйся на нас:
Telegram | Facebook | Twitter | YouTube-канал

Нова SoC Tensor 3 буде набагато продуктивнішою за чіпи першої та другої генерації. Останні дані свідчать про те, що своїх попередників Tensor 3 перевершуватиме не тільки за обчислювальною потужністю, а й за енергоефективністю.

Детально

Згідно з даними інсайдера Revegnus виробництво чіпів для Pixel 8 взяла на себе Samsung. Саме в Tensor 3 південнокорейська корпорація вперше застосувала технологію упаковки FO-WLP. Це дало змогу зробити нову SoC більш енергоефективною. Порівняно з чіпсетами попередніх генерацій Tensor 3 буде набагато холоднішим.

Для шанувальників бренду Pixel це, безумовно, чудова новина. Як відомо, перші два покоління процесорів Tensor нагріваються досить відчутно. Через це власники “гуглофонів” страждають від троттлінгу.

Стрічка новин:

8 лютого
7 лютого
6 лютого