ГоловнаТехноSamsung уперше застосувала технологію FO-WLP у чипі Tensor 3 для Pixel

Samsung уперше застосувала технологію FO-WLP у чипі Tensor 3 для Pixel

Підписуйся на нас:
Telegram | Facebook | Twitter | YouTube-канал

Нова SoC Tensor 3 буде набагато продуктивнішою за чіпи першої та другої генерації. Останні дані свідчать про те, що своїх попередників Tensor 3 перевершуватиме не тільки за обчислювальною потужністю, а й за енергоефективністю.

Детально

Згідно з даними інсайдера Revegnus виробництво чіпів для Pixel 8 взяла на себе Samsung. Саме в Tensor 3 південнокорейська корпорація вперше застосувала технологію упаковки FO-WLP. Це дало змогу зробити нову SoC більш енергоефективною. Порівняно з чіпсетами попередніх генерацій Tensor 3 буде набагато холоднішим.

Для шанувальників бренду Pixel це, безумовно, чудова новина. Як відомо, перші два покоління процесорів Tensor нагріваються досить відчутно. Через це власники “гуглофонів” страждають від троттлінгу.

НАПИСАТИ ВІДПОВІДЬ

введіть свій коментар!
введіть тут своє ім'я

Головні новини: