ГоловнаТехно RUSamsung впервые применила технологию FO-WLP в чипе Tensor 3 для Pixel

Samsung впервые применила технологию FO-WLP в чипе Tensor 3 для Pixel

Новая SoC Tensor 3 будет намного производительней чипов первой и второй генерации. Последние данные свидетельствуют о том, что своих предшественников Tensor 3 будет превосходить не только по вычислительной мощности, но и по энергоэффективности.

Подробности

Согласно данным инсайдера Revegnus производство чипов для Pixel 8 взяла на себя Samsung. Именно в Tensor 3 южнокорейская корпорация впервые применила технологию упаковки FO-WLP. Это позволило сделать новую SoC более энергоффективной. В сравнении с чипсетами предыдущих генераций Tensor 3 будет намного холоднее.

Для почитателей бренда Pixel это, безусловно, превосходная новость. Как известно, первые два поколения процессоров Tensor нагреваются довольно ощутимо. Из-за этого владельцы «гуглофонов» страдают от троттлинга.

Підписуйся на нас:
Telegram | Facebook | Twitter | YouTube-канал

Схожі новини:

НАПИСАТИ ВІДПОВІДЬ

введіть свій коментар!
введіть тут своє ім'я

Популярно