Українські інженери показали начинку затрофеєного БПЛА “Ланцет”

До рук українських інженерів потрапив затрофеєний бійцями ЗСУ дрон-камікадзе “Ланцет”. Вони його благополучно розібрали. Кадри з мікросхемами опублікував у Facebook український активіст Павло Кащук.

Подробиці

Під час розбирання боєприпасу, що баражує, з’ясувалося, що його компонентна база здебільшого складається з деталей іноземного, а не російського виробництва. Зокрема, українські фахівці виявили в “Ланцеті” модуль Jetson TX2 виробництва NVIDIA.

Він відповідає за забезпечення високої швидкості та енергоефективності обчислювального пристрою.

Крім цього, у БПЛА використовується мікросхема SoC Xilinx Zynq від компанії Xilinx, яка належить чіпмейкеру AMD.

Цей компонент використовується в цифрових інтегральних схемах.

Активіст показав й інші частини російського дрона. Варто зазначити, що на частині мікросхем фахівці виявили затерте маркування.

Бойова частина “Ланцета” являє собою кумулятивний заряд КЗ-6, задутий монтажною піною.

У хвостовій частині міститься додатковий заряд із пластиду з детонатором, встановлений кустарним способом.

КЗ-6 використовується для пробивання отворів у стінах, сталевих і залізобетонних плитах, броньованих плитах тощо. Кумулятивний заряд здатний пробити броню товщиною 215 мм.