Представленная тайваньской компанией MediaTek однокристальная система Dimensity 9000 оказалось полной неожиданностью для рынка. Руководство североамериканского чипмейкера Qualcomm не ожидало, что новый чип от MediaTek будет настолько мощным. Топ-менеджмент считает, что он представляет угрозу для новейшей системы на кристалле SD 8 Gen1. В связи с этим было принято решение о форсировании разработки SD 8 Gen2
Подробности
По данным сетевого издания ITHome, дебют нового чипа от Qualcomm может состояться весной следующего года. В серию полупроводниковое изделие будет запущено в мае. Для сравнения: в предыдущие годы массовое производство новых моделей флагманских чипов начиналось летом. Следовательно, первые мобильные устройства на SD 8 Gen2 могут появиться на коммерческом рынке следующим летом.
Новейший чип будет производиться более крупными партиями, чем актуальная версия флагмана. Большую часть заказов чипмейкер Qualcomm передал TSMC. В 2022 году он может стать вторым по величине заказчиком тайваньской полупроводниковой кузницы после корпорации Apple. Ранее чипы для Qualcomm частично производила Samsung Electronics.
В технической документации SD 8 Gen2 фигурирует под обозначением sm8475. Он будет производиться TSMC по 4-нм технологии. Главным отличием нового чипа от SD 8 Gen1 будут являться более высокие тактовые частоты.