В ноябре тайваньская MediaTek представила флагманский чип Dimensity 9000, изготовленный TSMC по нормам 4-нм техпроцесса. Разработчики утверждают, что по вычислительной мощности новый процессор сможет уверено конкурировать с топовыми решениями Qualcomm.
Накануне стало известно, что бесфабричный производитель полупроводников с Тайваня готовит к премьере еще одну однокристальную платформу. Речь идет о SoC Dimensity 7000, которая ориентирована на мощные смартфоны среднего уровня.
Технические характеристики изделия были опубликованы в Weibo-аккаунте Digital Chat Station. Согласно имеющимся в распоряжении инсайдера данным новый чип будет производиться по 5-нм технологии. Dimensity 7000 получил восьмиядерную конфигурацию 4 x Cortex-A78 (2,75 ГГц) и 4 x Cortex-A55. Мобильный микропроцессор будет работать в паре с графическим ускорителем Mali-G510 MC6. Он имеет на 100% большую производительность, чем Mali-G57. Энергоэффективность нового адаптера выросла на 22%.
Вероятнее всего, что Dimensity 7000 будут комплектоваться мобильные устройства Redmi из линейки K50. Дебют Dimensity 9000 состоится в середине декабря. Не исключено, что во время его презентации компания покажет процессор Dimensity 7000.
Ежегодно в Украине продается более 1 млн. смартфонов. Каждый хочет почувствовать технологическую новинку первым, и…
Щороку в Україні продається понад 1 млн смартфонів. Кожен хоче відчути технологічну новинку першим, і…
«Сяоми» порадовала фанатов аргентинской сборной по футболу смартфоном Redmi Note 13 Pro+ в лимитированном исполнении…
"Сяомі" порадувала фанатів аргентинської збірної з футболу смартфоном Redmi Note 13 Pro+ у лімітованому виконанні…
"Сяомі" збагатила фірмову лінійку побутових помічників для дому Mijia "розумним" стельовим вентилятором Fan Light 42″…
«Сяоми» обогатила фирменную линейку бытовых помощников для дома Mijia «умным» потолочным вентилятором Fan Light 42″…