В ноябре тайваньская MediaTek представила флагманский чип Dimensity 9000, изготовленный TSMC по нормам 4-нм техпроцесса. Разработчики утверждают, что по вычислительной мощности новый процессор сможет уверено конкурировать с топовыми решениями Qualcomm.
Подробности
Накануне стало известно, что бесфабричный производитель полупроводников с Тайваня готовит к премьере еще одну однокристальную платформу. Речь идет о SoC Dimensity 7000, которая ориентирована на мощные смартфоны среднего уровня.
Технические характеристики изделия были опубликованы в Weibo-аккаунте Digital Chat Station. Согласно имеющимся в распоряжении инсайдера данным новый чип будет производиться по 5-нм технологии. Dimensity 7000 получил восьмиядерную конфигурацию 4 x Cortex-A78 (2,75 ГГц) и 4 x Cortex-A55. Мобильный микропроцессор будет работать в паре с графическим ускорителем Mali-G510 MC6. Он имеет на 100% большую производительность, чем Mali-G57. Энергоэффективность нового адаптера выросла на 22%.
Вероятнее всего, что Dimensity 7000 будут комплектоваться мобильные устройства Redmi из линейки K50. Дебют Dimensity 9000 состоится в середине декабря. Не исключено, что во время его презентации компания покажет процессор Dimensity 7000.
