Тайваньский бесфабричный полупроводниковый производитель MediaTek готовит к премьере новейшую однокристальную систему Dimensity 9000. Речь идет о самом мощном чипсете с момента основания компании. Технические характеристики изделия будут сопоставимы с характеристиками флагманских полупроводниковых решений чипмейкеров Samsung и Qualcomm.
Подробности
Стоит отметить, что никогда прежде обойти по производительности процессоры Samsung и Qualcomm чипсетам тайваньской компании не удавалось. К примеру, представленный в минувшем году чип Dimensity 1000 заметно уступал по вычислительной мощности платформам Exynos 2100 и Snapdragon 888. Эксперты не исключают возможности того, что выход Dimensity 9000 может привести к изменению расстановки сил на мировом рынке мобильных процессоров.
Следом Лу Вейбинг заявил, что суб-бренд Redmi одним из первых выпустит смартфон с данным процессором. Фанаты намекнули на явное желание получит подобный аппарат за примерно $300 и глава Xiaomi заявил, что они очень близки в своих желаниях к объективной реальности. При этом он заявил, что у конкурентов подобные решения будут иметь стартовый ценник от $450.
Dimensity 9000 будет выпускаться на производственных мощностях TSMC по нормам 4-нм техпроцесса. До недавнего времени в линейке MediaTek ни одного 4-нанометрового изделия не было. Чип получил восьмиядерную компоновку. Он работает в паре с 10-ядерным графическим ускорителем Mali-G710. За обработку ИИ-алгоритмов отвечает шестиядерный APU десятой генерации, созданный инженерами MediaTek. В сравнении с предыдущим флагманом энергоэффективность GPU увеличилась в четыре раза.
Отметим, что 18-битный ISP-чип Imagin седьмого поколения способен обеспечивать работу камеры с разрешением 320 Мп. Скорость передачи данных может достигать 9 гигапикселей/сек. Стандарт mmWave интегрированным в SoC 5G-модемом, к сожалению, не поддерживается. В этом отношении новейший чип от MediaTek уступает конкурирующим решениям.
