Snapdragon 898 может перегреваться, как и предшественник

После появления Snapdragon 888 Plus в первых смартфонах, Qualcomm запускает производственный процесс нового поколения флагманских процессоров. Предположительное название – Snapdragon 895 или 898.

Подробности

В настоящее время известно, что чип все еще может изготавливаться Samsung по 4-нм техпроцессу LPE. Поскольку TSMC необходимо производить чипы серии A для Apple, его производственных мощностей недостаточно, на данного производителя можно рассчитывать только в случае выхода Snapdragon 895/898+.

В Snapdragon 895/898 интегрируют модем X65 5G. Kryo 780 на основе архитектуры Armv9 будет включать суперядро Cortex-X2, три ядра Cortex-A710 и два энергосберегающих ядра Cortex-A510.

Графический процессор также был обновлен с Adreno 660 до Adreno 730, и его производительность может быть увеличена примерно на 20% по сравнению с графическим ядром установленным в Snapdragon 888.

Что касается тепловыделения, смартфоны со Snapdragon 888 заставили крупных производителей увеличить свои усилия по отводу тепла. Многие связывают данную проблему с тем, что производственный процесс Samsung не так развит, как TSMC. И если Snapdragon 895/898 предложить только улучшение производительности, то ему будет трудно удовлетворить потребителей. В конце концов, для большинства производительность данного флагманского решения уже превышает все мыслимые пределы и сейчас нет задачи, которая может всецело “загрузить” процессор.

Ожидается, что первые смартфоны с новым процессором появятся на рынке в конце 2021 года и одним из первых его получит серия Mi 12.