Тайваньский чипмейкер MediaTek намекнул, что компания TSMC будет использовать для производства Dimensity 9400 техпроцесс N3E. Она уже производит по нему чипы A17 Pro для корпорации Apple.
Подробности
По данным WCCF Tech, Dimensity 9400 предстоит стать первой в истории MediaTek 3-нанометровой платформой. Официально компания с Тайваня это не подтверждает. Между тем многочисленные слухи свидетельствуют о том, что первой 3-нм SoC в модельном ряду MediaTek станет именно флагманская Dimensity 9 400.
Впервые техпроцесс N3E был опробован TSMC в производстве чипов для топовых моделей iPhone 15. Он позиционируется полупроводниковым производителем в качестве улучшенной версии техпроцесса N3B.
TSMC является не единственным партнером MTK. Компания также сотрудничает с чипмейкером Intel. Известно, что он будет производить для нее чипы по 16-нм техпроцессу. Речь явно идет не о каких-то современных SoC для мобильных устройств.