Samsung, объявив о массовом производстве 3-нм техпроцесса в конце июня опередила TSMC. Для этого была использована транзисторная технология GAA, а TSMC до сих пор использует технологию FinFET.
Подробности
Согласно новой информации Samsung в настоящее время для массового производства использует технологию GAE. Это позволяет снизить энергопотребление на 45%, уменьшить площадь на 16% и повысить производительность на 23% одновременно.
3-нм GAP-процесс второго поколения может снизить энергопотребление на 50%, повысить производительность на 30% и уменьшить площадь на 35%, что является более эффективным. Ожидается, что его массовое производство начнется в 2024 году.
Но проблема у Samsung в том, что у нее нет поддержки крупных клиентов. Первый 3-нм производитель является китайским производителем чипов для майнинговых машин, и у него объем производства не может быть очень большим. Сотрудничество между двумя сторонами является более символичным.
Ранее сообщалось, что Samsung говорила о крупном клиенте, который все еще находится в индустрии чипов для смартфонов. Предполагалось, что это Qualcomm, но теперь появилась информация, что это должен быть Google. Недавно корейские СМИ сообщили, что Samsung и Google достигли сотрудничества и будут использовать 3-нанометровый техпроцесс для производства мобильных процессоров Google для следующего поколения смартфонов серии Pixel 8.
Тем не менее, серия смартфонов Pixel 8 не будет выпущена до следующего года. Поэтому мало надежд на увеличение производственных мощностей в этом году. В дополнение к чипам для смартфонов Google также совместно с Samsung разрабатывает новое поколение тензорных процессоров Tensor. Они впервые были использованы в смартфоне Pixel 6 в 2021 году и сейчас выпускаются уже в третьем поколении.
Процессоры Tensor в настоящее время в основном используются в смартфонах Google. Но Google планирует расширить свою стратегию чипов. В будущем процессоры Tensor от Google могут использоваться в планшетах, ноутбуках и серверах.
