Компания Lenovo в преддверии презентации игрового смартфона Legion Y70 пытается привлечь интерес потенциальных покупателей к устройству путем «вбрасывания» разного рода заманух. В этот раз представители китайского техногиганта раскрыли информацию о механизме охлаждения девайса.
Подробности
Ориентированный на геймеров флагман получил паровую камеру толщиной 0,55 мм. Площадь этого отсека – 5047 мм². Для обеспечения оптимального охлаждения задействовано 10 слоев из специфических материалов. Пиарщики бренда уверяют, что в плане охлаждения перспективный смартфон ничем не уступает холодильнику, благодаря чему игровой процесс может быть проводиться чуть ли не круглосуточно.
Ранее раскрытые подробности о Legion Y70:
-
- головная камера разрешением 50 Мп и поддержкой OIS;
- чипсет SD8+ Gen 1;
- оперативная память 16 Гб;
- быстрая зарядка 68W.
Заявленная дата премьерного показа устройства общественности – 18 августа. До наступления этого дня пиарщики бренда будут постепенно раскрывать информацию о возможностях Legion Y70. Самые интересные подробности будут опубликованы на нашем сайте.