«Сяоми» работает над парой смартфонов-раскладушек, презентация которых состоится в 2024 году. Первое из устройств пополнит семейство MIX Fold, второе станет родоначальником линейки MIX Flip, утверждает известный «сливщик» инсайдов Digital Chat Station.
Ранее по Сети гуляли слухи о релизе MIX Fold 3 во второй половине этого лета, однако в самой последней утечке вместо этого телефона указан MIX Flip, но с символьными обозначениями N17/N18 для MIX Fold 4. Внутри будущих участников рынка будут установлены чип-системы Qualcomm Snapdragon. О каких конкретно версиях процессора идет речь, DCS умолчал.
По версии автора инсайда, набор микросхем может быть представлен актуальным или перспективным чипсетом SD8 (в ноябре-декабре ожидается презентация флагмана третьего поколения Gen3, который может появиться в указанных выше «раскладушках»).
"Сяомі" офіційно підтвердила наявність чип-системи Snapdragon 8s Gen 3 у перспективному смартфоні POCO F6. Цей…
«Сяоми» официально подтвердила наличие чип-системы Snapdragon 8s Gen 3 в перспективном смартфоне POCO F6. Этот…
"Сяомі" збагатила ринок бездротової гарнітури навушниками Redmi Buds 6 Vitality Edition. з технологією Bluetooth 5.4…
«Сяоми» обогатила рынок беспроводной гарнитуры наушниками Redmi Buds 6 Vitality Edition. с технологией Bluetooth 5.4…
Компания Mastercard представила в Украине новый платежный сервис – «Гибкая оплата», позволяющая комбинировать разные способы…
Компанія Mastercard представила в Україні новий платіжний сервіс — «Гнучка оплата», що дозволяє комбінувати різні…