В руки украинских инженеров попал затрофеенный бойцами ВСУ дрон-камикадзе «Ланцет». Они его благополучно разобрали. Кадры с микросхемами были опубликованы в Facebook украинским активистом Павлом Кащуком.
В ходе разборки барражирующего боеприпаса выяснилось, что его компонентная база в основном состоит з деталей иностранного, а не российского производства. В частности, украинские специалисты обнаружили в «Ланцете» модуль Jetson TX2 производства NVIDIA.
Он отвечает за обеспечение высокой скорости и энергоэффективности вычислительному устройству.
Кроме этого, в БПЛА используется микросхема SoC Xilinx Zynq от компании Xilinx, которая принадлежит чипмейкеру AMD.
Данный компонент используется в цифровых интегральных схемах.
Активист показал и другие части российского дрона. Стоит отметить, что на части микросхем специалисты обнаружили затертую маркировку.
Боевая часть «Ланцета» представляет собой кумулятивный заряд КЗ-6, задутый монтажной пеной.
В хвостовой части находится дополнительный заряд из пластида с детонатором, установленный кустарным способом.
КЗ-6 используется для пробивания отверстий в стенах, стальных и железобетонных плитах, бронированных плитах и пр. Кумулятивный заряд способен пробить броню толщиной 215 мм.
Російські джерела повідомляють про створення нової мобільної установки перешкод "Абзац", здатної протистояти безпілотним апаратам без…
Российские источники сообщают о создании новой мобильной установки препятствий "Абзац", способной противостоять беспилотным аппаратам без…
Дрони ЗСУ вдарили по стратегічно важливих об'єктах у Росії в ніч на 02 травня 2024…
Дроны ВСУ ударили по стратегически важным объектам в России в ночь на 02 мая 2024…
Смартфони екосистеми "Сяомі" мають вбудований еквалайзер, який дає змогу покращувати якість звучання в навушниках. Цей…
Смартфоны экосистемы «Сяоми» обладают встроенным эквалайзером, который позволяет улучшать качество звучания в наушниках. Этот инструмент…