Исследовательская организация TechInsights из Канады обнародовала отчет о разборке Mate 60 Pro. Как оказалось, в нем установлены ОЗУ-модуль LPDDR5 и память NAND производства SK Hynix. На фоне этой новости капитализация южнокорейского полупроводникового производителя снизилась на 4%.
Подробности
По словам Дэна Хатченсона, занимающего в TechInsights пост вице-председателя, применение Huawei в своих смартфонах чипов производства SK Hynix вызывает беспокойство. Как известно, Вашингтон ограничил экспорт технологий в КНР.
В SK Hynix по этому поводу отметили, что компания начала внутреннее расследование. Сотрудничество с Huawei были прекращено производителем микросхем после ее включения в «черный» список американского Минторговли. Установленные Вашингтоном экспортные ограничения соблюдаются SK Hynix неукоснительно.
По мнению экспертов, Huawei могла использовать для сборки Mate 60 Pro складские запасы микросхем. Кроме этого, ОЗУ-модули и память NAND могли быть приобретены китайским вендором на вторичном рынке.
